格隆匯2月5日｜有投資者在互動平臺向聯(lián)瑞新材提問：公司目前應用于M9的球硅在客戶端的進展怎么樣？lowα球鋁當前的產(chǎn)能是多少？客戶進展怎么樣？可轉(zhuǎn)債募集資金的投向中是否包括新增lowα球鋁的產(chǎn)能？

聯(lián)瑞新材回復稱，公司應用于M9級高性能電子電路基板的球硅產(chǎn)品，已與行業(yè)主流廠商形成深度合作，并已形成小批量銷售。同時，公司的Low α球鋁作為先進封裝的關鍵填料，銷售呈較快增長趨勢，已成為少數(shù)能量產(chǎn)供應該材料的廠商之一。